ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，数署此外，扩展开放名称和商标均为其各自所有者所有 。体化
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、存储、项目心部
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
、提高 AI 和 HPC 工作负载的组合计算密度及能效 。
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的数署设计与服务 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，扩展开放专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，构建更高计算密度的机架。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、这一架构覆盖从系统 、DCBBS 能够更快 、
Supermicro 、缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，减少布线 。
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，48V 直流供电 、
所有其他品牌 、无需额外改造数据机房的空调系统 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。ORv3 和 ORW 机架 、供电 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，网络、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，我们是一家提供服务器 、微调 ，云 、电源和冷却解决方案（空调 、与采用可插拔收发器的网络相比 ，
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，在 DCBBS 的支持下，采用先进液冷技术。内存 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，可更高效地为 CPU 、同时优化性能及效率 。先进冷却技术 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。并采用智能防凝露系统 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，人工智能 、自然空气冷却或液体冷却）。共计 144 个 GPU 。帮助客户降低复杂性 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，Supermicro 的主板 、
运营商可通过 SuperCloud Composer®，帮助客户简化集成 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，部署速度达到 1.3 倍 。功耗 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，并加快上线进程 。最大限度地提升设施容量及效率，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，防止机架内其他组件受潮损坏。公司今日宣布 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，GPU 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，集成母排 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，也能适应其数据中心的实际条件 。这些构建块支持全系列外形规格 、
Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。简化并加快计算 、存储 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。高性能网络、致力于为企业、机架内 CDU、包括 DCBBS 冷却液 、以保障持续运行，提供统一的软件控制方案 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。产品还配备 N+1 冗余风扇，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，并助力数据中心实现高能效运行 。
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，加快从创新到生产应用的进程 。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，网络及液冷解决方案 ，前沿模型训练 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，先进液冷 、交换机系统 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。建设和部署方式 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，
这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，企业 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，供电 、网络和冷却系统的部署 ，机架、
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，存储 、点击此处了解更多信息 。实现远程管理 。直流供电型号可连接机架母排 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，灵活的基础设施 ，采用 1 OU 双节点系统 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，
ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，并提供交流和直流供电选项 。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，效率和机架密度方面的突破，其能效达到后者的 5 倍 ，